地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
初探六面體網格生成：實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程：眼科鏡片設計 
在OpticStudio中建立相關模型，我們可以得到下方圖中的結果，一個能供具有老花眼和-5.50D近視的使用者配戴的優化透鏡。此鏡片的屈光率為-3.00D，並能在距透鏡40公分處匯聚光線，形成適宜的閱讀距離。鏡片的基本曲線則是+28D。任何嘗試控制畸變的設計都將產生十分陡峭的基本曲線。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
有限元理論基礎及Abaqus內部實現方式研究系列48：屈曲分析（1）-理論 
同時，為了適用一般的殼形狀，船舶行業的規范規定了三步的模擬：（1） 先確定板格的位置，周圍由桁材、縱骨或者不在一個平面的面板圍出來的圖形就是板格，如果是有限元模型，板格一般由多個板單元組成。
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SnowWave02 ??? 4月前
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